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金剛石多晶研磨液_單晶研磨液_針對紅外產品

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最后更新: 2020-05-16 14:12:24
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產品詳細說明

標題名稱:多晶硅專用金剛石研磨液

產品詳情:

金剛石多晶研磨液利用多晶金剛石良好的韌性,在研磨拋光過程中能夠保持高磨削力的同時不易產生劃傷。

應用范圍:

1、藍寶石加工:藍寶石襯底、LED芯片、窗口片、表鏡片、手機指紋識別片、手機攝像頭鏡片等藍寶石材料研磨或拋光。2、金屬加工:不銹鋼、鋁件、銅件、模具鋼、手機Logo、手機中框、手機卡槽、手機按鍵、手機背板、醫療器械件、模具等超硬合金金屬材料研磨或拋光。

3、陶瓷加工:氧化鋯陶瓷異型件、陶瓷珠、陶瓷盤、氮化鋁基板、陶瓷插芯、手機陶瓷蓋板、陶瓷指紋件、手表陶瓷結構件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或拋光。

4、半導體加工:硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導體材料研磨或拋光。

5、紅外晶體加工:激光晶體、磁光晶體、閃爍晶體、雙折射晶體、非線性光學晶體等晶體材料研磨拋光;硒化鋅、鍺、硅、硫化鋅、氟化鈣、氟化鎂、鈮酸鋰、碳酸鋰、硫系紅外等紅外材料研磨或拋光。

標題名稱:多晶硅專用金剛石研磨液

產品詳情:

金剛石多晶研磨液利用多晶金剛石良好的韌性,在研磨拋光過程中能夠保持高磨削力的同時不易產生劃傷。

應用范圍:

1、藍寶石加工:藍寶石襯底、LED芯片、窗口片、表鏡片、手機指紋識別片、手機攝像頭鏡片等藍寶石材料研磨或拋光。2、金屬加工:不銹鋼、鋁件、銅件、模具鋼、手機Logo、手機中框、手機卡槽、手機按鍵、手機背板、醫療器械件、模具等超硬合金金屬材料研磨或拋光。

3、陶瓷加工:氧化鋯陶瓷異型件、陶瓷珠、陶瓷盤、氮化鋁基板、陶瓷插芯、手機陶瓷蓋板、陶瓷指紋件、手表陶瓷結構件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或拋光。

4、半導體加工:硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導體材料研磨或拋光。

5、紅外晶體加工:激光晶體、磁光晶體、閃爍晶體、雙折射晶體、非線性光學晶體等晶體材料研磨拋光;硒化鋅、鍺、硅、硫化鋅、氟化鈣、氟化鎂、鈮酸鋰、碳酸鋰、硫系紅外等紅外材料研磨或拋光。

標題名稱:半導體專用金剛石研磨液

產品詳情:

金剛石多晶研磨液利用多晶金剛石良好的韌性,在研磨拋光過程中能夠保持高磨削力的同時不易產生劃傷。

應用范圍:

1、藍寶石加工:藍寶石襯底、LED芯片、窗口片、表鏡片、手機指紋識別片、手機攝像頭鏡片等藍寶石材料研磨或拋光。2、金屬加工:不銹鋼、鋁件、銅件、模具鋼、手機Logo、手機中框、手機卡槽、手機按鍵、手機背板、醫療器械件、模具等超硬合金金屬材料研磨或拋光。

3、陶瓷加工:氧化鋯陶瓷異型件、陶瓷珠、陶瓷盤、氮化鋁基板、陶瓷插芯、手機陶瓷蓋板、陶瓷指紋件、手表陶瓷結構件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或拋光。

4、半導體加工:硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導體材料研磨或拋光。

5、紅外晶體加工:激光晶體、磁光晶體、閃爍晶體、雙折射晶體、非線性光學晶體等晶體材料研磨拋光;硒化鋅、鍺、硅、硫化鋅、氟化鈣、氟化鎂、鈮酸鋰、碳酸鋰、硫系紅外等紅外材料研磨或拋光。

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